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什么是电子元器件封装，是指在电子产品的组装、组装后的测试等过程中，需要使用到封装技术。电子元器件封装是指将电路、元器件和封装材料按照一定的方式和顺序进行排列，然后通过点胶粘结固定在适当的模具或基板上，在一定的温度、湿度及压力条件下，使其处于规定状态并发挥其功能。
电子元器件封装工艺的发展
电子元器件封装工艺的发展经历了从手工到机器自动化，随着电子产品的高度集成化，电子元器件的封装工艺也在不断更新。由于电子元器件的性能越来越高，其外形尺寸也越来越大，因此需要更高的封装密度和更精细的加工工艺。同时，随着半导体技术、微电子技术的发展，新材料、新结构不断涌现，因此对电子元器件封装工艺提出了更高的要求。
电子元器件封装工艺的难点
电子元器件封装工艺的难点主要有以下几个方面：
气密性：电子元器件封装过程中需要确保封装材料的气密性，不会由于外部环境中的氧气、湿气等因素而影响封装质量。
尺寸精度：电子元器件封装过程中需要控制封装材料的尺寸精度，以保证组装后的电子元件的尺寸精度符合要求。
强度：电子元器件封装需要承受一定的内部应力，因此在封装过程中需要考虑封装层和元件本体之间的强度问题，以确保封装质量。
外观质量：电子元器件封装后需要符合设计要求的外观质量，包括表面平整度、表面缺陷等。
生产效率：电子元器件封装工艺需要具备较高的生产效率，以满足大规模生产的需求。
这些难点需要不断改进和完善，以提高电子元器件封装的质量和可靠性。
传统点胶封装前的表面处理工艺
传统的点胶封装前的表面处理工艺主要主要就是清洁和去除氧化层。清洁的方式主要是有机溶剂喷涂，包括酒精喷涂等。去氧化层工艺主要包括超声波去氧化层、电解去氧化层以及激光去氧化层等。
等离子体表面处理工艺的运用
元器件点胶封装前采用等离子体表面处理工艺，可以有效地去除元器件表面的油脂和氧化物，从而提高电子元器件的表面平整度、表面粗糙度和表面亲水性等。等离子体表面处理的原理是通过把空气进行低压高频电离，产生高能活化离子团，作用于元器件表面，起到清洁和氧化的作用。
等离子体表面处理工艺的主要优点有：
（1）具有较高的物理和化学稳定性，可以在常温下保持其化学活性。
（2）具有较强的氧化性，能够有效地去除元器件表面的油脂和氧化物。
（3）具有较好的可重复性和稳定性，不会对元器件产生破坏。
（4）具有较高的能量密度，可以在处理过程中不产生有毒气体。
等离子表面处理工艺的对比优势
相比化学品清洗和超声波去氧化层，等离子体表面处理工艺具有成本低、效率高和环保性强等特点，其工艺流程更简单，只需要通过高频放电的方式，有效去除 元器件上的污染物和氧化层。同时，较低的温度可以避免因腐蚀性或机械振动损伤产品表面，有效提高产品后续工艺的良品率。
关于我们
深圳市玮肯电气技术有限公司专注等离子表面处理技术与产品，是一家集研发、生产、销售于一体的高科技公司，拥有多项发明专利和实用新型专利，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司秉承“以技术求发展，以质量求生存”的宗旨，致力于向广大客户提供优质的等离子表面处理技术及产品，满足客户需求。公司坚持“以市场为导向、以客户为中心”的经营理念，注重产品创新与市场需求，致力于成为行业内领先的等离子表面处理技术及产品供应商。、
对于较小区域的线性制品，建议采用本公司的直接喷射等离子机，经特制的喷嘴，可达到5-12毫米的宽度；对于较大区域的制品，可采用本公司的旋喷等离子机，经特制的喷嘴，可达到45-100毫米的宽度。
